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Forno HE
- Il forno H.E. può essere utilizzato per l'essiccamento superficiale di solder tradizionali o fotografici.

- E' un forno dinamico ad aria calda ricircolata, pertanto ogni lastra riceve lo stesso trattamento. L'essicamento superficiale dipende dalla temperatura impostata e dalla quantità d'inchiostro.

- La sorgente di calore è generata da una batteria di resistenze elettriche; in fig.1 si vede il principio di funzionamento.

- Particolare attenzione è stata utilizzata per il flusso dell'aria che ha portato a grande efficienza il riscaldamento (grande quantità d'aria in movimento), garantendo l'uniformità della temperatura distribuita sulle lastre.

- In uscita, prima di essere scaricate, le lastre vengono raffreddate per mezzo di un ventilatore che soffia aria a temperatura ambiente.

Specifiche tecniche

Formato massimo processabile 650x650mm
Formato minimo processabile 250x250mm
Velocità trasporto 0,5 - 4 m/min.
Potenza installata 34Kw
Potenza riscaldamento 2x15Kw
Aria calda soffiata 2x2000 m3/h.
Aria estratta 800 m3/h.
Raffreddamento 2500 m3/h.
Temperatura massima
raggiungibile aria soffiata 140°C.

Dimensioni di ingombro


dimensioni d'ingombro H.E. 6.0L



FORNO H.E. 4.0 H.E. 5.0 H.E. 6.0 H.E. 6.0L
LUNGHEZZA
CAMERA CALDA
4000 mm
13.1 ft
5000 mm
16.4 ft
6000 mm
19.7 ft
6000 mm
19.7 ft
LUNGHEZZA TOTALE 5800 mm
19 ft.
6800 mm
22.3 ft
7800 mm
25.6 ft.
10000 mm
32.8 ft.