Forno HE

- Il forno H.E. può essere utilizzato per l'essiccamento superficiale di solder tradizionali o fotografici.

- E' un forno dinamico ad aria calda ricircolata, pertanto ogni lastra riceve lo stesso trattamento. L'essicamento superficiale dipende dalla temperatura impostata e dalla quantità d'inchiostro.

- La sorgente di calore è generata da una batteria di resistenze elettriche; in fig.1 si vede il principio di funzionamento.

- Particolare attenzione è stata utilizzata per il flusso dell'aria che ha portato a grande efficienza il riscaldamento (grande quantità d'aria in movimento), garantendo l'uniformità della temperatura distribuita sulle lastre.

- In uscita, prima di essere scaricate, le lastre vengono raffreddate per mezzo di un ventilatore che soffia aria a temperatura ambiente.

Specifiche tecniche

Formato massimo processabile 650x650mm
Formato minimo processabile 250x250mm
Velocità trasporto 0,5 - 4 m/min.
Potenza installata 34Kw
Potenza riscaldamento 2x15Kw
Aria calda soffiata 2x2000 m3/h.
Aria estratta 800 m3/h.
Raffreddamento 2500 m3/h.
Temperatura massima
raggiungibile aria soffiata 140°C.

Dimensioni di ingombro

dimensioni d'ingombro H.E. 6.0L